否认延期, 英伟达称下代Rubin AI GPU进展顺利

Rubin项目仍按原定计划推进。

中国台湾地区金融集团富邦旗下分析师此前在在研报中表示，英伟达新一代图形处理器Rubin在台积电的生产进程可能因芯片重新设计而推迟。

分析师Sherman Shang表示：“我们认为Rubin芯片极有可能面临延期。虽然第一版设计已于6月底完成流片，但英伟达目前正对芯片进行重新设计，以更好地匹配AMD即将推出的MI450系列产品。根据最新进度，重新设计的芯片预计将在9月下旬或10月完成流片。基于这一时间节点推算，2026年Rubin芯片的出货量将较为有限。”在半导体制造领域，流片指的是集成电路设计完成验证后交付晶圆厂生产的最终阶段。

对此，英伟达官方予以否认。公司发言人称：“该报道内容不实，Rubin项目仍按原定计划推进。”

据此前报道透露，英伟达新一代Rubin GPU会采用台积电N3P工艺，并采用CoWoS-L先进封装，新芯片的开发进度较原计划顺利，最快会在2026年初量产，Rubin将采用Chiplet芯粒设计，计算模块采用N3P工艺，而I/O Die则采用N5B，相比与Blackwell采用3.3倍的掩模尺寸，Rubin将采用更大的4倍掩模尺寸，当然这也将消耗更多的先进封装产能。

英伟达在Rubin GPU上的核心重点是追求更高的能耗比，由于数据中心不断增长的电力需求迫使英伟达选择了这一策略。与Rubin GPU一同到来的还有Vera CPU，它将采用ARM新一代架构，Vera Rubin组合将取代现有的Grace Hopper和Grace Blackwell产品。

两个机架级解决方案Vera Rubin NVL144和Rubin Ultra NVL576。其中，Vera Rubin由Rubin GPU和Vera CPU组成。Vera CPU拥有88个定制Arm核心、176个线程。Rubin由两块掩模尺寸的GPU组成，拥有288GB HBM4内存，FP4峰值推理能力可达50PFLOPS。Vera Rubin NVL144的FP4推理算力可达到3.6EFLOPS，FP8训练算力可达到1.2EFLOPS，是新发布的GB300 NVL72的3.3倍，将于2026年下半年推出。

Rubin Ultra系统由Rubin Ultra GPU和Vera CPU组成。Rubin Ultra由4块掩模尺寸的GPU组成，拥有1TB HBM4e内存，FP4峰值推理能力可达100PFLOPS。Rubin Ultra NVL576的FP4峰值推理算力高达15EFLOPS，FP8训练算力达到5EFLOPS，足足是GB300 NVL72的14倍，将于2027年下半年推出。

相较Hopper，基于Blackwell的AI工厂性能提高多达68倍，基于Rubin的AI工厂性能提高多达900倍。

Nomad Semi分析师Moore Morris在社交平台上曾透露，Rubin GPU将接棒目前正处于产能爬坡阶段的Blackwell架构。数据显示，Blackwell芯片在2025年第一季度的出货量达75万片，第二季度增长至120万片，预计第三、四季度将分别达到150万和160万片。

Morris同时指出，目前AMD和博通是台积电CoWoS(晶圆基底芯片)封装技术增长最快的客户。2025年英伟达仍占据51.4%的产能主导地位，博通和AMD分别占16.2%和7.7%。但到2026年，博通和AMD的产能占比预计将分别提升至17.4%和9.2%，而英伟达份额将微降至50.1%。

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