消息称2026年苹果A20 SOC 将采用 WMCM 封装技术

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根据台媒及其他媒体报道，苹果计划在 2026 年提出的iPhone 18 系列中采用台积电的WMCM（Wafer-level Multi Chip Module，晶圆级多芯片模块）封装技术。

WMCM封装技术：革新与突破

WMCM封装技术是近年来芯片制造领域的一项重大创新，该技术突破了传统封装的限制，为芯片的性能提升和功耗优化提供了全新的解决方案。

与传统的封装技术相比，WMCM技术的核心优势在于能够将多个不同功能的芯片模块集成在一个封装内，实现高度的集成化和协同工作。

具体而言，WMCM封装技术允许将 CPU、GPU、DRAM 以及其他定制加速器（如AI/ML芯片）等复杂系统紧密集成在一起。

该封装技术无需使用中介层或基板来连接晶粒，从而减少了信号传输过程中的损失，提升了整体性能。

同时，这种设计优化了芯片的内部通信效率，还显著改善了散热与信号完整性，为高性能计算和复杂任务处理提供了技术支持。

A20 SOC：性能与功耗的双重优化

据台媒报道，苹果计划在 2026 年推出的 A20 SOC 中采用WMCM封装技术。

A20 SOC 将采用台积电的 2nm 制程工艺制造，并集合WMCM 封装技术，其性能有望实现质的飞跃。

据预测，A20 芯片相比前代 A19 芯片，性能将提升约 15%，而功耗有望降低约 30%；意味着，在相同的电池容量下，设备的续航能力将显著增强，同时在高负载任务（如AI处理和高阶游戏）中表现更出色。

此外，WMCM封装技术的应用还为 A20 SOC 带来更高的灵活性，其允许在封装内垂直堆叠或并排放置不同类型的芯片，并优化芯片之间的连接。

例如，A20 SOC 可能会集成更强大的 AI 加速器，从而在智能语音助手、图像识别等 AI 应用中表现出色。

生产计划

为满足苹果对 A20 SOC 的生产需求，台积电已经开始着手准备。

据台媒报道，台积电已为苹果建立了一条专用的WMCM生产线，位于中国台湾嘉义的 P1 工厂。

该生产线计划在 2026 年底前将产能提升至 5 万片，到 2027 年底产能有望达到每月 11 万至 12 万片。

从市场角度来看，A20 SOC 的推出将为苹果的产品线带来显著的竞争力提升。

预计A20芯片将仅用于iPhone 18 Pro 系列及传闻中的折叠屏手机 iPhone 18 Fold；意味着这些高端设备将具备更强的性能和更长的续航能力。

此外，A20 SOC 的高性能表现也将为苹果的其他产品（如iPad Pro 和MacBook Pro 搭载 M6 芯片）提供技术支持。

总而言之，苹果 A20 SOC 此次采用WMCM 封装技术，为苹果产品带来性能与功耗的双重优化，还将推动封装技术的发展，并加速类似封装技术的研发和发展。